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Huawei H13-211-ENU 試験シラバストピック:
| セクション | 比重 | 目標 |
|---|---|---|
| トピック 1: インテリジェントコンピューティングの基礎 | 10-15% | - 人工知能の基礎
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| トピック 2: Huaweiインテリジェントコンピューティングインフラストラクチャ | 20-25% | - Atlasコンピューティングプラットフォーム
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| トピック 3: AI開発フレームワークとライフサイクル | 20-25% | - AIモデルのライフサイクル
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| トピック 4: AIのデプロイと運用 | 15-20% | - モデルのデプロイ
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| トピック 5: セキュリティとシステム管理 | 10-15% | - プラットフォーム管理
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| トピック 6: インテリジェントコンピューティングにおけるデータとストレージ | 15-20% | - データ管理
|
Huawei HCIA-Intelligent Computing V1.0 認定 H13-211-ENU 試験問題：
The following understanding of the characteristics of the server is incorrect.
- A. Usability refers to the ability of the product to maintain all its functions as long as possible for as long as possible
- B. Reliability refers to the ability of the product to maintain all its functions for a long period of time.
- C. The core guiding concept of RAS design is to ensure the sustainable and normal operation of customer business to the greatest extent
- D. Ease of use refers to the ability to quickly locate and repair after a system failure
正解：D 🗳️
The basic principle of FPGA is to integrate a large number of basic circuits of digital circuits and memory in the chip. It appears as a semi-custom circuit in the field of application specific integrated circuits (ASICs).
Compared with ASIC, FPGA has advantages in which aspects.
- A. performance
- B. One-time cost
- C. Time to market
- D. Mass production cost
正解：C、D 🗳️
The following statement about the chip is wrong.
- A. The essence of the chip is an integrated circuit
- B. The current chip process technology is nano
- C. At present, the semiconductor components commonly used in chips are diodes
- D. Chips are usually made of semiconductors
正解：C 🗳️
The following comparison statement about UDIMM, RDIM, LRDIMM is correct.
- A. RDIM supports But fered mode and high-performance Registerd mode is more stable than UDIM, and supports the maximum capacity of server memory,
- B. UDIMM, unbuffered dual in-line memory module, the address and control signals go directly to the DRAM chip on the DIM without the buffer, so the price is cheap
- C. Compared with RDIMM. LRDIM reduces the load and power consumption of the memory bus, and provides the maximum supported capacity of the memory
- D. UDIMM needs to ensure that the transmission distance between the CPU and each memory particle is equal, so that parallel transmission is effective, and this requires a higher manufacturing process, so UDIMM is lower in capacity and frequency.
正解：B、D 🗳️
There are two main types of physical connection for network cards: electrical and optical.
- A. True
- B. False
正解：A 🗳️
