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Huawei H13-211-ENU 試験シラバストピック:
| セクション | 比重 | 目標 |
|---|---|---|
| トピック 1: インテリジェントコンピューティングの基礎 | 10-15% | - 人工知能の基礎
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| トピック 2: Huaweiインテリジェントコンピューティングインフラストラクチャ | 20-25% | - Atlasコンピューティングプラットフォーム
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| トピック 3: AI開発フレームワークとライフサイクル | 20-25% | - AIモデルのライフサイクル
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| トピック 4: AIのデプロイと運用 | 15-20% | - モデルのデプロイ
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| トピック 5: セキュリティとシステム管理 | 10-15% | - プラットフォーム管理
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| トピック 6: インテリジェントコンピューティングにおけるデータとストレージ | 15-20% | - データ管理
|
Huawei HCIA-Intelligent Computing V1.0 認定 H13-211-ENU 試験問題：
1. The following understanding of the characteristics of the server is incorrect.
A) Usability refers to the ability of the product to maintain all its functions as long as possible for as long as possible
B) Reliability refers to the ability of the product to maintain all its functions for a long period of time.
C) The core guiding concept of RAS design is to ensure the sustainable and normal operation of customer business to the greatest extent
D) Ease of use refers to the ability to quickly locate and repair after a system failure
2. The basic principle of FPGA is to integrate a large number of basic circuits of digital circuits and memory in the chip. It appears as a semi-custom circuit in the field of application specific integrated circuits (ASICs).
Compared with ASIC, FPGA has advantages in which aspects.
A) performance
B) One-time cost
C) Time to market
D) Mass production cost
3. The following statement about the chip is wrong.
A) The essence of the chip is an integrated circuit
B) The current chip process technology is nano
C) At present, the semiconductor components commonly used in chips are diodes
D) Chips are usually made of semiconductors
4. The following comparison statement about UDIMM, RDIM, LRDIMM is correct.
A) RDIM supports But fered mode and high-performance Registerd mode is more stable than UDIM, and supports the maximum capacity of server memory,
B) UDIMM, unbuffered dual in-line memory module, the address and control signals go directly to the DRAM chip on the DIM without the buffer, so the price is cheap
C) Compared with RDIMM. LRDIM reduces the load and power consumption of the memory bus, and provides the maximum supported capacity of the memory
D) UDIMM needs to ensure that the transmission distance between the CPU and each memory particle is equal, so that parallel transmission is effective, and this requires a higher manufacturing process, so UDIMM is lower in capacity and frequency.
5. There are two main types of physical connection for network cards: electrical and optical.
A) True
B) False
質問と回答：
| 質問 # 1 正解： D | 質問 # 2 正解： C、D | 質問 # 3 正解： C | 質問 # 4 正解： B、D | 質問 # 5 正解： A |
